Hardware

长鑫存储据报启动HBM3E风险量产，样品已送交平头哥与寒武纪: 据报道，ChangXin Memory Technologies已开始HBM3E的风险生产，早期样品正在Alibaba的T-Head和Cambricon进行认证。良率、产量和最终规格仍未披露。乐观的时间表表明，商用生产可能于2027年左右开始。

Hardware • Pandaily

阿斯麦联合台积电三星英特尔 拟将最新光刻机产能提升40%: ASML已与三星、台积电和英特尔达成协议，转向使用更大的光掩模，预计这将使其最新EUV机器的吞吐量提高40%。

Hardware • The Decoder

安谋推出Neoverse CSS N4半定制云端芯片设计平台: Arm 推出了面向云计算的下一代 Neoverse CSS N4 半定制芯片设计平台。该平台支持 8 至 128 个 Neoverse N4 核心，最高频率达 3.8 GHz，基于台积电 N3P 工艺节点构建。

Hardware • Techmeme

三星与台积电承诺在2030年前采用阿斯麦高数值孔径极紫外光刻机: Samsung 和 TSMC 已承诺将分别于 2028 年和 2030 年之前采用 ASML 的 High NA EUV 光刻机，加入 Intel 的行列。此外，所有四大芯片制造商已同意将半导体生产所用的掩模版从 6 英寸过渡到 12 英寸。

Hardware • Techmeme

DeepSeek计划在内蒙古部署16万片华为昇腾芯片集群: DeepSeek计划在内蒙古的一个新数据中心部署至少160,000个Huawei Ascend 950DT加速器。这个拟建项目将成为已知最大的华为AI芯片集群之一。不过，部署时间表仍取决于华为的生产能力。

Hardware • TechNode