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AI情报2026年9月9日AI情报
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长鑫存储据报启动HBM3E风险量产,样品已送交平头哥与寒武纪

据报道,ChangXin Memory Technologies已开始HBM3E的风险生产,早期样品正在Alibaba的T-Head和Cambricon进行认证。良率、产量和最终规格仍未披露。乐观的时间表表明,商用生产可能于2027年左右开始。

Frontier 编辑部来源: Pandaily
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来源简报

长鑫存储据报启动HBM3E风险量产,样品已送交平头哥与寒武纪: 据报道,ChangXin Memory Technologies已开始HBM3E的风险生产,早期样品正在Alibaba的T-Head和Cambricon进行认证。良率、产量和最终规格仍未披露。乐观的时间表表明,商用生产可能于2027年左右开始。